용어

* Transistor

> 1947.12.23, 미국의 Bell 연구소에서 탄생

* Memory

> RAM

- DRAM, SDRAM, RDRAM, DDR

- SRAM

> ROM

- NOR Flash

- NAND Flash

* System

> 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체

> ASIC

- Customer

> SoC

- Optical, Mobile, Network

> LSI

- LDI, Image

* DRAM (Dynamic RAM)

> 전원이 끊기면 저장했더 데이터가 모두 날아가는 휘발성 메모리

(Refresh 를 통해 데이터를 기억)

> 구조가 단순하고 동작속도가 빠르다

> PC RAM, Mobile RAM, Graphic, 가전제품, Server Memory 등

> Refresh

- 휘발성의 DRAM 에 저장된 내용을 보전하기 위해 매초 수백회의 비율로 기억 내용을 재생시키는 작업

* NAND Flash

> 전원이 없는 상태에서도 데이터가 손실되지 않도록 보존하는 메모리 반도체

> 카드, PC, 스마트 기기, Microchip, USB 등

* Image Sensor

> CCD

> CIS (CMOS Image Sensor)

- 빛이 만들어낸 이미지를 전자 에너지로 바꿔 표현

- 스마트폰, 노트북, 태블릿, 스마트 기기, 카메라 등

* 청정도 Class 1 ~ 1000

> 공기 중에 떠다니는 먼지가 일정 용량의 기체 중에 포함되어 있는 정도, 오염도의 기준

* Class 1

> 가로, 세로 높이가 30cm 인 입방체 (1 세제곱피트) 내에서 사람 머리카락 직격의 1/1000 크기으 먼지 1개 이하로 관리되는 청결 정도

> Class 100 은 100개 이하까지 허용

> Clean Room 에 들어갈 때, 방진모자 + 마스크 + 방진복 + 방진화 + 방진장갑 + Air Shower 필요

* Wafer

> 규소 (Si, 실리콘) 를 이용해서 만들어짐

> 지름 4, 6, 8, 12 인치로 생산 (12인치 = 300mm)

> 규소는 산소 다음으로 지구에 많다. 모래 속에 존재하여 얻기 쉽다 (하지만, 가공에 많은 비용 소모).

약 200 ˚C 의 고온에서 소자가 잘 동작한다

1) 모래로 부터 실리콘을 추출

2) 실리콘을 녹여 회전과 당김을 통해 규소봉 (Ingot) 을 만든다

3) 다양한 가공과 성형을 통해 완성된 잉곳을 얇은 형태로 자르면 웨어파가 완성된다

* Cell

> 1 bit 의 data 를 저장할 수 있는 공간

> 1개의 Transistor 와 1개의 Capacitor 로 구성

> Transistor

- 3개 이상의 단자를 가진 반도체 소자

- 한 단자의 전압 or 전류에 의해 다른 두 단자 사이에 흐르는 전류 or 전압 제어

> Capacitor

- 전기를 저장할 수 있는 장치 (축전기)

- 저장된 전하가 빠져나가면 정보를 잃어 버린다

* DIMM (Dual Inline Memory Module) <-> SIMM

> 단품 형태의 DRAM 을 8 ~ 16 개 or 9 ~18 개 단위로 회로 기판 위에 탑재하여 구성한 모듈로 기기 내부에 장착

> 고용량의 data 들을 더욱 빠른 속도로 처리하기 우해 여러 개를 묶어서 사용한다

* PC 용 Memory

> UDIMM (Un-buffered DIMM)

- 최하 8개부터 64개의 칩을 하나의 Memory module 로 구성하는 방식

> SO-DIMM (Small Outline DIMM)

- 부피가 작으면서높은 성능을 요구하는 Note PC 에 적합

* Server 용 Memory

> ECC UDIMM (Error Check & Correction UDIMM)

- data 오류를 줄이기 위해 8 bit 당 1 bit 씩, 64 bit 당 8 bit 의 ECC를 추가로 Memory를 장착하여 데이터 오류를 수정&검출 해내는 모듈

- Work Station 이나 Low-End Server 에 사용

> RDIMM (Registered DIMM)

- System Memory Controller 와 DRAM 간에 Register 를 두어 전기적인 부하를 줄여 Memory 신뢰성을 높이는 동시에 채널에 더 많은
    용량의 Memory 사용 가능

- 고용량 서버 시스템에 사용

> LRDIMM (Load Reduced DIMM)

- 모든 Signal 을 메모리 버퍼를 통해 Re-sampling 함으로써 전기적인 성능을 증대시킨 모듈

- 고용량 서버 시스템에 사용

> VLP RDIMM (Very Low Profile RDIMM)

- Cooling Venefit 을 통한 전력 비용을 절감할 수 있으며, 낮은 height 로 서버 시스템의 집적도를 높일 수 있느 것이 특징

* Gordon Earle Moore

> 1929.01.04, 미국 캘리포니아

> Intel 공동 창립자

> 1965, 무어의 법칙 발표

- 반도체 Memory 용랴잉 18개우러마다 2배씩 늘어날 것이라는 예측 (즉, 밀도가 2배씩 커진다는 뜻이다)

* Mobile AP

> CPU, GPU, Cache Memory, 등을 모두 지닌 하나의 칩

> CPU

- 컴퓨터의 가장 중요한 부부능로 프로그램의 명령을 해독하여 그에 따라 실행하는 장치

> GPU

- 컴퓨터의 영상 정보를 처리하거나 화면 출력을 담당하는 연산처리 장치

> Cache Memory

- 컴퓨터 속에 장착해 속도를 빠르게 하는 임시 메모리

> GPS module

- 세계 어느 곳에서 든지 인공위성을 이용하여 자신의 위치를 정확히 알 수 있는 시스템

* 설계

> 반도체 회로를 Design

- 디지털 회로, 아날로그 회로, VLSI, 전자회로, 혼성모드 시스템, 시스템 반도체 설계 등

* 소자

> 반도체 구성 물질을 만드는 것

- 반도체 기초, 물리학, 전자, 소자, 재료, 초고주파 물성 및 소자 등

* 공정

> 설계 된 반도체를 실제로 구현

- 반도체 기초, 전자기학, 반도체 공정, 박막 성장 및 분석학 등

* Pop (Package On Package)

> 하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 적층하는 방식

> Test 가 완ㄹ된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있는 장점이 있음

* eMMC (embedded Multi Media Card)

> 멀티미디어 카드 인터페이스를 가진 컨트롤러가 결합된 제품으로 주로 스마트폰, 태블릿 등의 휴대용 제품에 사용

> Mobile DRAM 과 함께 결합하면 CI-MCP (Card Interfaced Multi Chip Package) 라고 함

* Class

> 반도체 클린룸의 청정도를 나타내는 단위

> Class 뒤에는 숫자를 표기해 청정 환경 관리 정도를 등급으로 나타낸다. 일반적으로 이 숫자는 가로와 세로, 높이가 각 1피트(ft)인 정육면체

공간당 포함하고 있는 0.5㎛ 크기 이상의 먼지 개수를 뜻한다

* FinFET (Fin Field Effect Transistor)

> 기존 2차원 구조인 반도체를 3차원 입체 구조로 설계해 누설 전류를 줄인 기술

> 트랜지스터 구조가 물고기 지느러미와 비슷해 핀펫이라고 불린다